英特尔代工在IEDM 2024展现多项技能打破

产品介绍

在新材料范畴，英特尔代工推出的减成法钌互连技能，成功将线%，这一打破性的效果有望极大地改进此外，英特尔代工还首先发布了一种用于先进封装的异构集成解决计划。该计划经过立异的封装技能，完成了超快速的芯片间拼装，吞吐量提高高达100倍，为高功能核算和低功耗使用供给了全新的可能性。

为了推进全盘绕栅极(GAA)技能的进一步微缩，英特尔代工展现了硅基RibbionFET CMOS技能和2D场效应

(2D FETs)的栅氧化层模块。这两项技能不只提高了设备的功能，还为半导体器材的微缩化供给了新的思路和办法。这些技能打破不只展现了英特尔代工在半导体范畴的立异实力，更为全球半导体职业的未来开展指明晰方向。信任在英特尔代工的推进下，半导体职业将迎来愈加昌盛和可继续的开展。

和硬件改造，也收成了生态同伴的支撑与陪同。经过不断迭代的硬件产品，和继续敞开的软件生态，从数据中心和云，到边际核算和PC的每一个旮旯，

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